1.X射線衍射法：

*適用材料：結(jié)晶性材料（絕大多數(shù)金屬、部分陶瓷、結(jié)晶聚合物）。最核心的限制是材料必須具有衍射能力。

*優(yōu)勢：非破壞性，可測量表面或近表面應(yīng)力（深度通常<50μm），精度高（可達±10MPa），可繪制應(yīng)力分布圖，技術(shù)成熟，設(shè)備相對普及。

*劣勢：對材料表面狀態(tài)（粗糙度、織構(gòu)）敏感，測量深度淺，對非晶材料（如玻璃、非晶合金、非晶聚合物）無效，部分復(fù)雜形狀工件可達性差。

*方案選擇點：首選用于金屬、結(jié)晶陶瓷等材料的表面/近表面應(yīng)力測量，尤其當(dāng)需要非破壞性且精度要求高時。

2.中子衍射法：

*適用材料：絕大多數(shù)工程材料（金屬、陶瓷、復(fù)合材料、聚合物），對材料結(jié)晶性要求低于XRD（部分非晶也能測）。

*優(yōu)勢：非破壞性，穿透深度極深（可達厘米級），可測量內(nèi)部體積應(yīng)力，對材料狀態(tài)相對不敏感。

*劣勢：設(shè)備極其稀缺且昂貴（大型中子源），測量時間長，空間分辨率相對較低（毫米級），樣品尺寸通常有限制。

*方案選擇點：唯一能非破壞性測量深部體積應(yīng)力的方法。適用于大型鑄鍛件、焊接接頭、復(fù)合材料層合板內(nèi)部等需要了解內(nèi)部應(yīng)力分布的關(guān)鍵構(gòu)件，預(yù)算和時間充足時考慮。

3.鉆孔法（盲孔法）：

*適用材料：幾乎任何固體材料（金屬、陶瓷、玻璃、復(fù)合材料、涂層、聚合物等），只要能在其表面可靠粘貼應(yīng)變花。

*優(yōu)勢：半破壞性（小孔損傷），設(shè)備相對簡單便攜，成本較低，可測量表面及一定深度（通常<1-2mm）的平均應(yīng)力，應(yīng)用最廣泛，標準成熟。

*劣勢：破壞性（產(chǎn)生永久小孔），測量結(jié)果是鉆孔釋放應(yīng)力的平均值，精度受鉆孔質(zhì)量、應(yīng)變片粘貼、材料塑性影響較大，對薄壁件可能不適用。

*方案選擇點：通用性強，尤其適用于現(xiàn)場檢測、無法使用XRD的非晶材料、厚實工件的表面/近表面應(yīng)力測量，預(yù)算有限或需要便攜性時常用。

4.輪廓法（切割法）：

*適用材料：韌性較好的材料（如金屬），能承受切割而不產(chǎn)生過大裂紋。

*優(yōu)勢：可提供整個切割面上的二維應(yīng)力分布圖，深度范圍大（取決于切割深度）。

*劣勢：完全破壞性，試樣完全破壞，數(shù)據(jù)處理復(fù)雜，精度依賴于切割質(zhì)量和輪廓測量精度，對脆性材料（陶瓷、玻璃）不適用（易碎裂）。

*方案選擇點：適用于需要完整截面應(yīng)力分布信息的金屬構(gòu)件的實驗室研究或失效分析，可接受試樣破壞。

5.超聲法：

*適用材料：各向同性或弱各向異性材料（如均質(zhì)金屬、部分陶瓷），晶粒細小效果更佳。

*優(yōu)勢：非破壞性，可快速掃描，有潛力測量深度方向應(yīng)力梯度。

*劣勢：精度相對較低，對材料微觀結(jié)構(gòu)（晶粒尺寸、織構(gòu)、缺陷）非常敏感，標定困難，仍處于發(fā)展和應(yīng)用驗證階段。

*方案選擇點：探索性用于大型金屬構(gòu)件（如鐵軌、管道）的快速在線/在役應(yīng)力篩查，或與其他方法互補驗證。成熟度要求不高時可考慮。

總結(jié)選型策略：

*測表面/近表面且材料結(jié)晶？→首選XRD。

*必須非破壞且測深部內(nèi)部應(yīng)力？→唯一選擇中子衍射（考慮資源）。

*通用性強、預(yù)算有限、可接受小損傷？→鉆孔法廣泛適用。

*需要完整截面應(yīng)力分布、可破壞試樣？→輪廓法（韌性材料）。

*快速篩查大型金屬構(gòu)件、接受較低精度？→探索超聲法。

*非晶材料（玻璃、非晶合金）？→鉆孔法或中子衍射（若可行）。

*復(fù)合材料/涂層？→鉆孔法常用，XRD（若表層結(jié)晶），中子衍射（測內(nèi)部）。

務(wù)必結(jié)合具體工件的尺寸、形狀、測量位置、精度要求、破壞性容忍度以及實驗室/現(xiàn)場條件，在材料特性基礎(chǔ)上做出最終決策。沒有“最好”的方法，只有“最合適”的方法。