




SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細核對物料的型號、規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進行預(yù)加工,并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置,準備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,SMT來料加工報價,通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。

smt元器件檢測:表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求,沈陽SMT來料加工,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成,一個是PCB的焊區(qū)平面,SMT來料加工廠商,另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。


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