




橋接,所謂的橋接,就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起,在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點(diǎn)原因,1.焊錫膏質(zhì)量問題,smt電路板加工廠家,錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差,SMT電路板加工樣板,預(yù)熱后漫流到焊盤外,導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。3.印刷對位不準(zhǔn)或印刷壓力過大,SMT電路板加工廠家,容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

SMT組裝密度高:SMT貼片加工是目前流行的工藝,它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因?yàn)槿绱瞬拍軐⒈M量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因?yàn)橛羞@樣堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ),才促進(jìn)了信息技術(shù)的繁榮;正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中重要的一條。

SMT加工印刷時(shí),鋼網(wǎng)與PCB對位,鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn); 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢,印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象; 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗; 按照作業(yè)要求及時(shí)擦拭鋼網(wǎng); 及時(shí)添加錫膏,保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

隨著SMT的發(fā)展,對網(wǎng)板要求的,鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響,撫順電路板加工,初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的,但也是因?yàn)橐卒P蝕,不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們,也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。
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