




電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現(xiàn)象:
(1)局部溫升或大面積溫升;
(2)短時溫升或長時間溫升。

根據(jù)印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark的調(diào)查報告預測,未來幾年中國PCB行業(yè)將保持快速增長的勢頭,從2012年至2017年,PCb焊接廠,中國PCB產(chǎn)值年復合增長率可達6.0%左右,到2017年總產(chǎn)值可實現(xiàn)289.72億美元,在PCB市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面,縱觀當前PCB市場的發(fā)展特征,可以發(fā)現(xiàn),PCb焊接廠家,由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮,終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產(chǎn)品傾斜,PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進;加上可穿戴產(chǎn)品的興起,也令到柔性電路板的需求開始上升,所有這些應(yīng)用變化,都使得PCB在線自動測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量,建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)系腟MT生產(chǎn)線進行改建、擴建等實際情況,PCb焊接加工,根據(jù)實際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模,計算出需要具體貼片機,如果改建或擴建,錦州PCb焊接,統(tǒng)計可使用設(shè)備,近期有擴大生產(chǎn)的規(guī)模,生產(chǎn)線還需要考慮可擴展性,有生產(chǎn)條件來確定生產(chǎn)線的規(guī)模。


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