




無硫紙變形的主要原因是有紙張內(nèi)的水分引起的。無硫紙是由植物纖維組成,因此無硫紙擁有很強的脫水性和吸水性。而無論脫水或吸水,都會引起無硫紙變形、褶皺。這也是為什么含水量是衡量無硫紙質(zhì)量的重要因素之一的原因。
無硫紙的吸水性強,在包裝及儲存不當(dāng)時極易吸水受潮,當(dāng)無硫紙經(jīng)過吸水受潮和脫水干燥后,無硫紙一般會發(fā)脆、曲卷。因此在無硫紙的儲存問題上一定要控制好倉庫環(huán)境的濕度。

無硫紙質(zhì)量,在一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域由于對無硫紙品質(zhì)要求比較高而導(dǎo)致較高的生產(chǎn)成本,總體來說影響無硫紙價格的因素除去原料,工藝和質(zhì)量等級外其它諸如物流成本相對比較固定,只有點是變量和影響。
無硫紙袋功能參數(shù)
適用型式:一次性運用
形狀: 平口袋,方底敞口袋,方底閥口袋,一字糊底袋(用于食物包裝)
資料: 聚,無硫紙,鋁箔
填充量:0.2KG―50KG
縫制方法:紙封底、熱封底,糊底。
內(nèi)襯:內(nèi)襯紙、內(nèi)膜袋

無硫紙是在電路板廠家,做pcb化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,寶安無硫紙帶,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),無硫紙帶加工,以至發(fā)黃.不含硫,無硫紙帶供應(yīng)商,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.
電路板無硫紙的應(yīng)用給電路板行業(yè),解決了電路板銹蝕的一大難題,無硫紙的應(yīng)用也是越來越廣泛,現(xiàn)在無硫紙已經(jīng)被多個行業(yè)所應(yīng)用,無硫紙給多個行業(yè)帶來了便利與發(fā)展。


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