




一般在SMT貼片加工正式投產(chǎn)前,貼片加工廠需要做好生產(chǎn)的各個準(zhǔn)備工作,為了使貼片加工更加順暢的生產(chǎn),生產(chǎn)計劃安排流程及生產(chǎn)前的準(zhǔn)備就顯的至關(guān)重要了。
SMT貼片加工生產(chǎn)車間主管需按照PMC部門的周、月度計劃,結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車間計劃,并下達到車間各個線體的拉長及技術(shù)員。

組長及技術(shù)員根據(jù)下達的生產(chǎn)計劃,提前做好準(zhǔn)備工作,檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號是否打印好,提前確認BOM清單、貼片機程序、生產(chǎn)工藝等。物料員結(jié)合車間下達的生產(chǎn)計劃,對生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進行清點,清點完畢后送到各個線體,按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。
使用。
①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,smt電路板貼片來料加工,確認焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。
若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,鐵嶺電路板貼片,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,smt電路板貼片價格,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。
如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?
由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導(dǎo)致錫焊后焊點數(shù)量不足組件,組件2、抵消,組件,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導(dǎo)致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路


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