裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。
表面貼裝產(chǎn)品在設計時,就應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T







預成型焊片,預成型焊片熱壓機,預成型焊片冷壓機,銦焊片,焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T




光纖尾纖的焊接
光纖插芯是光通訊的關鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上,然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學鍍方法局部鍍金,然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中,套上金錫合金焊環(huán),采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來
預成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優(yōu)異性能而廣泛應用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領域。該焊料具有合適的熔點、優(yōu)異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤濕性,非常適合免助焊劑焊接工藝;形成的金錫共晶焊點強度高、抗蠕變性能優(yōu)異,超薄銦焊片軋機,常用與高可靠封裝;大的熱導系數(shù)使其能應用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預成型焊料使用,精密超薄銦焊片可逆軋機,罕有焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大,金焊料較高,很難成型加工,導致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應用。
Au80Sn20預成型焊料片熱軋機,適用于 Au80Sn20預成型焊料片熱軋,主要特點是溫度控制***,厚度數(shù)字控制
設備型號:JH-RZ-260
設備名稱:熱扎(壓)機
設備用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工
設備特點:該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,厚度
設備適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
焊料特點
- 厚度范圍為0.025mm-0.5mm
- 加工精度高
- 潤濕性好
- 焊接接頭強度高
- 導熱性能好
Au80Sn20焊料具有熱導率高,焊接接頭強度高等優(yōu)點被廣泛應用在大功率LED芯片粘接和MEMS封裝中。金錫焊料很難用常規(guī)加工方法加工,從配料到后續(xù)清洗包裝整個過程都有嚴格的規(guī)定。 AuSn20預成型焊片成分控制***,熔點準確。我們可以根據(jù)客戶要求提供厚度從0.025mm-0.50mm的任何尺寸的預成型焊片,模具加工精度高。


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