




PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當重要的一個組成部分,PCB的布線和設計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,元器件引腳的不可視化等特征的增強,PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量,為此,采用的SMT檢測對PCB組件進行檢測,可以將有關問題消除在萌芽狀態(tài)。

在SMT加工行業(yè)里,錫膏測厚儀是一臺的檢測設備。它采用的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,采用激光非接觸測量錫膏厚度,適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。
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在SMT加工廠中,一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面:
(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數(shù)據(jù)。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,smt貼片加工價格,發(fā)現(xiàn)基準之后,smt貼片加工打樣,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機進行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。
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